1、 实习期间做医药代表，主要负责一定区域，客户为广大市民，药店等
2、通过亲自给客户体验我公司的医药器械 并完成签单 与客户建立良好关系等。
3、销售模式∶通过陌拜，客访，然后亲自指定销售计划，积极参与公司活动宣传等。
4、必须在所在区域内完成公司下达目标。
5、自己项目∶和同事一起出钱举办敬老院，老年人免费体验我公司肩部按摩器活动和市场免费体验肩部按摩器活动，获得很大流量，曾一百卖出300多台机器等
6、转正后产品相关标准学习，并组织制定和实施。
7、负责生物样本接受，储存，分发，归类以及处理等。
4负责本公司已有品种的各种补充申请及再注册等药品注册工，并对使用进行更新培训。
5协助完成临床试验项目的资料收集，整理和归档。
6对新型药品进行药理分析，检验等，
7使用仪器∶液相，千尺卡，影像仪，SAP 软件的保养与维护（每周维护

A工艺方面?:
划裂工艺:
1优化工艺方案,改善工艺能力,扩大工艺窗口,提升良率,减少损失;
2根据研发部新出的产品，对制品在该岗位的实验，参数确立，机台调机，制品转标已经导入生产。
3发现产线异常,产品异常处理以及后期片源跟踪
4划片机台激光器速率，功率，以及倍数等的确认，制品工艺模板参数建立，切割道刀数，劈裂机刀数的确立等
5sop 的编写以及每月的更新和每月按时培训员工正确的操作手法。
减薄工艺:
1确认制品来料是否异常，已经优化研磨厚度，确认研磨大盘速率，砂轮速率，研磨接触位等
2新制品，新砂轮，新研磨液，抛光液等新材料的实验，编写工艺文件，转标，导入生产以及宣导员工作业手法等
3研磨大盘，抛光大盘的 ttv 异常确认，以及分析，且给出合适的优化方案。
每周的工艺报告以 PPT 形式报告给领导，以及每日异常汇总以邮件形式汇报给领导。
参与每个岗位的工艺指标，良率监控，熟悉半导体生产流程等。
B设备方面∶
1因为每月有值班,所以也在做设备这方面工作∶主要做设备保养,点检,维修等方面,以保证机台正常运转生产。
2接触机台∶减薄,研磨,划裂,切割,薄膜,沉积,刻蚀,光刻,ICP等
3参与新机台安装调试等学习工作,参与新制品验证导入等。
4日常使用产品过程中出现的问题予以解决、定期参与产品维护、提供各种技术支持,按时对客户进行使用及维修保养培?训等工作。
目前∶在学习半导体前段工序的工艺制造，了解，PECVD ，匀胶机，光刻机,RIE 等机台的工作原理，适用范围等，了解酸碱试剂的配用计量等。